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近日存储市场出现新的讯号。结合几大原厂zui新财报数据及市场动态显示，库存水位调整有所成效，市场出现了一些回温的迹象。目前在库存压力下，存储价格还在下跌，但情势或将有好转。TrendForce集邦咨询认为，预计第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。

市场低迷底色不改，三星、美光财报带来回温迹象？

近期，三星电子公布2023年第二季度财报的初步数据，期内销售额为60万亿韩元，同比下降22.3%；营业利润从上一年的14.1万亿韩元降至6000亿韩元，同比下降95.7%。行业人士认为，虽然三星电子财报仍在持续下跌，但其利润降幅小于行业人士预期。

美光科技财报显示，三季度营收为37.5亿美元，高于市场预期的36.9亿美元，去年同期为86.4亿美元，同比下降57%；利润率下滑16.1%，利润下滑幅度低于市场预测。

结合上述两家大厂财报数据后，业界认为，存储芯片价格在持续下跌一年多以后，库存过剩现象有所缓解，市场出现了一些复苏的迹象。美光方面表示，存储芯片行业已度过低谷。

从市场现状看，市场仍然处于焦虑期。虽然有生成式AI(人工智能)、新能源汽车等若干新的拉动力，但并不能创造出像智能手机那样的半导体需求，个人电脑和智能手机市场仍然低迷，因此只能在一定程度上缓解市场下行趋势。

存储主控大厂看到市场回温，但库存压力仍在

闪存控制芯片商群联执行长潘健成近日透露，NAND原厂自第二季开始陆续释出逐渐涨价的讯号，包括7月份启动新订单调涨价格、或既有订单重新议价，这代表NAND原厂不堪亏损的压力持续扩大；然而是否能因此带动市况反转，则仍须看整体需求和市场接受度。

群联2023年6月合并营收为34.38亿元新台币，月增逾7%；上半年合并营收达200.85亿元新台币，年减39%。潘健成表示，由于进入第三季传统旺季，且NAND价格处于相对低档，近期有看到NAND储存模组需求缓慢增加，包括客户逐渐导入大容量储存模组产品。

据TrendForce集邦咨询研究显示，原厂减产幅度持续扩大，实际需求未明，第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑，但目前买方仍持保守的备货态度，压抑NAND Flash价格止跌回稳。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四季有望止跌回升。

NAND Flash Wafer方面，预期原厂库存压力将在第三季趋缓，报价态度强势，第三季合约价有相当高的机率落底反弹，此将刺激买方采购意愿，加上年底旺季前的预先备货，预期对NAND Flash Wafer的需求会渐增，有望加速供需平衡，让价格涨势延续。第三季在原厂报价的强势态度下，预估NAND Flash Wafer均价有望环比增长0~5%。

TrendForce集邦咨询预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%

据MoneyDJ报道，由于DRAM价格几近落底，面对关键的第三季传统旺季，有业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。

业界人士认为，受到库存仍然还未完成去化影响，原厂能否稳住价格还未可定。

TrendForce集邦咨询zui新研究指出，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM供给位元逐季减少，加上季节性需求支撑，减轻供应商库存压力，预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。

不过，目前供应商全年库存应仍处高水位，今年DRAM均价欲落底翻扬的压力仍大，尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛，然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。

存储三巨头抢滩HBM市场

在存储市场不见起色的时间里，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）的发展成为各大原厂挽回颓势的利剑。

公开资料显示，HBM是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，HBM的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。简单而言，HBM与其他DRAMzui大的差别就是拥有超高的带宽。zui新的HBM3的带宽zui高可以达到819 GB/s，而zui新的GDDR6的带宽zui高只有96GB/s，CPU和硬件处理单元的常用外挂存储设备DDR4的带宽更是只有HBM的1/10。

超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的he心组件。2021年ChatGPT的走红使得HBM一跃成为AI服务器的“标配”。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年quan球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB，2024年将再成长三成。

目前，三星、SK海力士和美光纷纷在抢滩HBM市场。据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SKhynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。

封面图片来源：拍信网